我们通常所说的 “ 芯片 ” 是指 集成电路 , 它是微电子技术的主要产品 . 所谓微电子是相对 " 强电 " 、 " 弱电 " 等概念而言 , 指它处理的电子信号极其微小 . 它是现代信息技术的基础 , 我们通常所接触的电子产品 , 包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展 , 但以加工装配、组装工艺、应用工程见长 , 产品的核心技术自主开发的较少 , 这里所说的 " 核心技术 " 主要就是微电子技术 . 就好像我们盖房子的水平已经不错了 , 但是 , 盖房子所用的砖瓦还不能生产 . 要命的是 ," 砖瓦 " 还很贵 . 一般来说 ," 芯片 " 成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多 , 包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等 , 其中又以集成电路技术为核心 , 包括 集成电路 的设计、制造。
集成电路 (IC) 常用基本概念有 : 晶圆 , 多指单晶硅圆片 , 由普通硅沙拉制提炼而成 , 是最常用的半导体材料 , 按其直径分为 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等规格 , 近来发展出 12 英寸甚至更大规格 . 晶圆越大 , 同一圆片上可生产的 IC 就多 , 可降低成本 ; 但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序 : IC 制造过程中 , 晶圆光刻的工艺 ( 即所谓流片 ), 被称为前工序 , 这是 IC 制造的最要害技术 ; 晶圆流片后 , 其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻 : IC 生产的主要工艺手段 , 指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽 :4 微米 /1 微米 /0.6 微未 /0.35 微米 /035 微米等 , 是指 IC 生产工艺可达到的最小导线宽度 , 是 IC 工艺先进水平的主要指标 . 线宽越小 , 集成度就高 , 在同一面积上就集成更多电路单元。 封装 : 指把硅片上的电路管脚 , 用导线接引到外部接头处 , 以便与其它器件连接。 存储器 : 专门用于保存数据信息的 IC 。 逻辑电路 : 以二进制为原理的数字电路。
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